5月22日至23日，2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在我校国际会议中心召开。本次会议是由平坦化技术联盟以及微纳制造摩擦学专业委员会主办，我校精密与特种加工教育部重点实验室承办。共有来自大连理工学、淡江大学、福建晶安光电、国防科技大学、河北工业大学、华侨大学、Intel、嘉柏微电子材料公司、Linx consulting、南京航空天大学、勤益科技大学、清华大学、勤益科技清华台湾大学、台湾科技大学、西南交通大学等海峡两岸共计22所院校和26所企业的121人参会。

大连理工大学副校长贾振元教授在开幕式上致辞，向远道而来的专家、学者表示热烈的欢迎。在介绍大连理工大学发展历程，机械制造学科研究实力以及精密与特种加工教育部重点实验室在平坦化技术研究领域的科研成果后，贾振元副校长表示随着半导体制造技术的飞速发展，平坦化技术仍将是集成电路制造的核心技术之一，此外，在光学元器件和国家重大工程领域关键元器件制造等方面有着重要应用。此次会议，对促进我校在该领域和海峡两岸产业界和学界的交流具有重要的意义。会议开幕式由威廉希尔WilliamHill官方网站康仁科教授主持。

随后海峡两岸平坦化技术论坛组委会主席、清华大学摩擦学国家重点实验室路新春教授以及大会副主席、台湾平坦化应用技术协会理事长陈炤彰教授分别致词，对会议的召开表示热烈地祝贺，并祝愿此次会议圆满成功。

本次技术论坛邀请了台湾科技大学陈炤彰教授、Intel Fab68（大连）CMP技术主管王科博士、台湾大学廖运炫教授、西南交通大学钱林茂教授、台湾嘉柏微电子材料有限公司技术发展总监吴国俊博士和大连理工大学周平副教授等15位专家作了大会邀请报告。

论坛的成功举办促进了海峡两岸高校及企业之间的学术交流，提升了大连理工大学在平坦化技术加工领域的影响力，为海峡两岸平坦化技术领域的合作提供了优质平台。