威廉希尔WilliamHill官方网站杨睿、孙士勇赴新加坡参加国际会议总结
应 CAD'19会议主席Dr. Les A. Piegl 和新加坡制造技术研究院(SIMTech) Dr.Bi Guijun 邀请，威廉希尔WilliamHill官方网站杨睿教授、孙士勇副教授一行于2019年6月23日-6月29日在新加坡参加了第16届CAD年会（CAD'19 - the 16th annual International CAD Conference）并顺访新加坡制造技术研究院。
会议主席Les A. Piegl为美国University of South Florida教授，曾为Computer-Aided Design杂志主编，在3D打印、实体建模和智能网络学习等方面有着多年的研究经验。CAD'19是计算机辅助设计领域十分重要的研讨会，本次会议共有来自中国、美国、新加坡、日本、法国等20多个国家100余名专家学者，介绍了CAD在增材制造、数控加工、生物医学工程、复合材料设计制造等方面的最新进展。
在会议期间，团组成员完成会议注册后，听取了大会特邀报告以及分会场报告，并进行了题为“Efficient Tolerance Design of Topology-Optimized Functional Structures”的分会报告。整个大会期间，团组成员积极与参会的专家学者进行学术交流，特别是针对周期性功能结构的三维数字化建模、精度设计和3D打印工艺等方面与新加坡国立大学和新加坡科技设计大学的学者进行了深入研讨。在新加坡制造技术研究院访问期间，双方在激光表面处理和点阵结构增材制造等方面进行了技术交流，并探讨了在联合培养、项目研究等方面的合作事宜。通过本次国际会议和顺访，对团组成员交流研究成果、拓展学术思路以及建立国际合作奠定了基础。
